Momentive 胶粘剂和密封胶采用领先的有机硅技术，有助于应对各种电子应用的性能和生产率挑战。灵活设计、长期性能及生产率方面的需求推动了机械装配朝着高速自动化粘合方向发展。 而且，越来越多的元件转而采用装配式电子解决方案。 Momentive 针对高生产率装配工艺以及电子元件解决方案提供了有机硅密封胶和快速固化有机硅胶粘剂，可在严苛的工作条件下实现设计灵活性，并赋予元件长期可靠性。
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重要特性
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典型优点
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潜在应用
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典型物理性质
（仅限特定等级；请联系我们，获得材料选择支持）
| 产品 | 固化 (1) | 体系 | 固化时间/ 表干时间 (3) | 颜色 | 流动性 | 特性 |
| Addisil* 6101 胶粘剂 密封胶 | AC | 单组分 | CT 10 分钟 @ 125°C | 黑色 | 不可流动 | 快速粘接 @ 125°C |
| TSE322 | AC | 单组分 | CT 30 分钟 @ 150°C | 淡蓝色、黑色 | 可流动 | 快速粘接 @ T>125°C |
| TSE326M-EX | AC | 单组分 | CT 1 小时 @ 150°C | 红色 | 可流动 | 出色的热稳定性 |
| TN3005 | CC | 单组分 | TFT <10 分钟 @ 室温 | 透明、白色、黑色 | 不可流动 | 不含锡/快速固化/低挥发 |
| TN3305 | CC | 单组分 | TFT <10 分钟 @ 室温 | 透明、白色、黑色 | 可流动 | 不含锡/快速固化/低挥发 |
| TN3085 | CC | 单组分 | TFT <10 分钟 @ 室温 | 白色、灰色 | 不可流动 | 不含锡/快速固化/低挥发 |
| RTV210A / 224B | CC | 双组分 (10:1 w/w) | CT 15 分钟 @ 室温 (2) | 黑色 | 不可流动 | 快速粘接 @ 室温 |
(1) AC = 加成固化，CC = 缩合固化
(2) 室温固化 10-30 分钟后，粘接强度通常足以允许处理元器件 - 室温下 1-3 天后完全固化
(3) CT = 固化时间，TFT = 表干时间
典型数据为平均数据，不能用作技术规格或用于制定技术规格。
*Addisil 是 Momentive Performance Materials GmbH 的商标。
