Momentive Performance Materials 提供全面的半导体封装胶粘剂产品组合，可满足电子元器件和组件的各种加工和性能需求。这些有机硅产品具有优异的耐热性和抗紫外性能，是传统环氧树脂型芯片贴装材料的理想替代品，此外还具有低黄变的特点，有利于实现长期光输出稳定性。
InvisiSil* IVS7620 导热胶具有导热系数高 (1W/m•K) 和胶层厚度小的特点，有利于控制芯片与各类底材之间的胶粘剂流动。 它还有助于保护芯片不受强大的冲击力和热冲击的影响，同时还具有出色的温度稳定性。
InvisiSil IVS7620 导热胶的潜在应用包括：
- LED 封装
- 半导体
- 光电设备
请单击以下链接查看我们的一款特色产品，或浏览所有适用于电子设备的半导体封装胶粘剂。
*InvisiSil 是 Momentive Performance Materials Inc. 的商标
