持久可靠的灵敏电子元件防护对于当今的许多电子应用而言必不可少。体积不断缩小的系统和密度日益增大的电路，导致工作温度随之升高，高效散热解决方案因此成为迫切需求。面临这些挑战，设计者可从 Momentive 有机硅系列产品中找到各类解决方案。我们的 SilCool* 系列胶粘剂和复合物产品可赋予高性能元件必要的高导热、薄胶层和低热阻特点。这一系列的加热固化胶粘剂在对结构粘接要求较高的热界面应用中表现优异。 应用案例包括散热器、热发生器，以及 TIM2 应用中的散热片热界面。
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对于一般的热控应用，Momentive 推出一系列 标准级有机硅胶粘剂、灌封胶和封装材料。
Momentive 另推出单组分缩合固化导热胶，其散热性能适中，加工方便。潜在应用包括电源模块和传感器中的电路板组装和密封。
*SilCool 是 Momentive Performance Materials Inc. 的商标
