随着电信行业迈向 5G 通信，对具有高导热性的有机硅材料的需求比以往任何时候都更为迫切。从基站到服务器，再到智能手机，Momentive Performance Materials 已开发出领先的有机硅技术，帮助客户应对当今互联世界中的性能和生产率挑战。
基站用有机硅
Momentive “高热”解决方案
电信的持续发展通常伴随着设备制造商对改进的热控制解决方案的相应需求。考虑到客户的这些需求，Momentive 为 5G 基站提供了一系列热控制解决方案，包括 8-10 瓦导热范围内的高性能填缝胶。
密封胶和胶粘剂解决方案
电信设备必须能够承受各种天气状况，因此需要适合室外环境的可靠、耐候解决方案。Momentive 针对高生产率装配工艺以及电子元件解决方案提供一系列快速固化的有机硅胶粘剂，可在严苛的工作条件下赋予元件设计灵活性和长期可靠性。
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服务器用有机硅
为了使数据中心顺利运行，正确的热控制至关重要。为帮助最大限度地改善服务器 CPU 的散热，Momenive 提供了具有极低热阻特性的导热脂。我们的 SilCool* 导热脂拥有极佳的导热性以及出色的稳定性、渗透性、耐温性和低析出性。得益于这些特性，SilCool 复合脂可帮助设备散热，从而提高电子组件的可靠性和工作效率。
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智能手机用有机硅
随着智能手机功能比以往任何时候都更加强大，最新一代的智能手机面临着满足客户期望的重大挑战。围绕关键部件（处理器、电池）的热控制对于手机的峰值性能和长久使用寿命至关重要。同样，能够防水防潮的密封解决方案对于当今的消费级手机也同等重要。’Momentive Performance Materials 已开发出领先的有机硅技术，帮助客户应对各种智能手机应用中的性能和生产率挑战。
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