TIA225GF
TIA225GF 有机硅是一种双组分的导热材料，具有液态点胶、原位固化特性，可形成有效推动热传递的导热路径。这种填缝胶涂抹后为耐塌落的膏状质地，可提供防止点胶后流失的物理稳定性。TIA225GF 有机硅可用作预制隔热垫的液态点胶替代品，也可在电子元件领域的各种热设计中用作填缝胶。
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主要特点和典型优点
- 良好的导热性
- 低温、快速固化胶粘剂
- 固化后保持柔软，在热循环中的应力消除能力更强
- 混合比为 1:1，便于使用
- 符合复杂形状的三维界面设计
- 可点胶或印刷
- 可修复阻燃性：相当于 UL94V-0
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