电子产品

从电子产品灌封和产品封装，到胶粘剂、添加剂、硬化涂料，Momentive 数十年来为灵敏电子元器件提供持久可靠的防护，并始终走在世界前列。随着系统体积不断缩小，电路密度不断增大，我们深厚的专业知识和丰富的行业经验，为迎接今后的挑战奠定了坚实的基础。  

我们的解决方案包括： 

• 具有不同固化速度、不同粘度和不同性能的电子元件灌封和封装硅胶，用于提高热循环性能，促进应力消除，改善材料的强度、阻燃性、长期热稳定性和透光率
• 种类丰富的单组分、双组分胶粘剂和密封胶解决方案，适用于灵敏电子部件的组装或类似的应用
• 半导体封装解决方案，从芯片贴装胶粘剂和灌封胶到壳体密封胶和热界面材料
• 用于平板显示器的高韧、高透硬化涂料
• 用于更高线分辨率光阻剂解决方案的低离子树脂
• 用于显示器应用的光学胶

从着眼未来的定制方案，到解决现有难题的技术，请了解我们的产品如何支持新一代智能电子设备。