Skip to Main Content

如果您需要立即帮助,请致电 1-800-295-2392 或点击下方致电我们的某位地区代表。致电区域客户服务代表

点击这里 查看我们的隐私政策

文獻表格請求

填寫下面的表格,索取 Momentive 文獻副本。

- 必填欄位。

此字段为必填项

Terms Of Use

此字段为必填项

所請求的檔已提交以供審批。

无线网络和电信

无线网络和电信系统用有机硅

电信系统的不断发展和 5G 基站数量的激增使得数据负载越来越高,增加速度也越来越快。这种发展要归功于高功率处理器和更密集的芯片集的投入使用。这也日益要求设计人员采用更加强大的热控制解决方案,以应对更高的热负载,并确保部件的长期可靠性。为了满足这些客户需求,Momentive 推出一系列专门为 5G 基站设计的热控制解决方案,并提供多种尺寸规格以供选择。

无线网络用密封和粘胶剂解决方案

电信设备必须耐受室外气候,并且需要可靠的密封解决方案。Momentive 提供一系列快速固化型有机硅密封胶和胶粘剂,以确保高效装配。这些解决方案可满足多种需求,包括用于确保 PCB 部件结构完整性的固定胶粘剂,以及 MIMO 天线罩密封胶和 EMI 密封胶等等。

 

无线网络用敷形涂料

Momentive 的有机硅敷形涂料可帮助保护 PCB 和部件,以耐受 5G 无线网络设备恶劣的使用环境。

 

无线网络应用场景和解决方案

  • RRU:填隙料、硅脂、敷形涂料、胶粘剂
  • MIMO、AAU:填隙料、硅脂、胶粘剂
  • BBU:填隙料、硅脂、敷形涂料
  • 小基站:填隙料、胶粘剂、EMI、敷形涂料
  • 光收发器:填隙料