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Der kontinuierliche Fortschritt im Telekommunikationsbereich und die Verbreitung von 5G-Basisstationen führen zu einer erhöhten Datenlast mit höheren Geschwindigkeiten. Diese Entwicklung trägt dazu bei, dass immer mehr Hochleistungsprozessoren und größere Integrationsdichten eingesetzt werden. Dementsprechend steigt der Bedarf an verbesserten Wärmemanagementlösungen, die die höheren thermischen Belastungen handhaben können und gleichzeitig die langfristige Zuverlässigkeit der Komponenten gewährleisten. Angesichts dieser Kundenanforderungen bietet Momentive eine Reihe von Wärmelösungen mit verschiedenen Formfaktoren, die speziell für 5G-Basisstationen entwickelt wurden.
Telekommunikationsgeräte müssen den Außeneinflüssen standhalten und erfordern zuverlässige Dichtungslösungen. Momentive bietet verschiedene schnellaushärtende Dicht- und Klebstoffe aus Silikonkautschuk für eine hochproduktive Montage an. Diese Lösungen decken verschiedene Anforderungen ab – von Bondingklebstoffen für die strukturelle Integrität von Leiterplattenkomponenten bis hin zu MIMO-Antennen-Radomdichtungen und EMI-Dichtstoffen.
Die Schutzlacke aus Silikonkautschuk von Momentive schützen Leiterplatten und Komponenten vor den rauen Einsatzbedingungen drahtloser 5G-Netzwerkgeräte.
Als weltweit führendes Unternehmen für Hochleistungssilikone und Spezialitäten entwickelt Momentive Lösungen, die die Lebensqualität der Menschen verbessern und eine nachhaltigere Zukunft ermöglichen.
