用于载人航天舱和卫星的低排气硅胶

• 真空中质量损失不到 1%*
• 在真空中产生少于 0.1% 的挥发性可凝性物质*
• 低排气产品符合或超过 ASTM E595 测试标准
• 在航天器遇到的 -130°C (-200°F) 至 260°C (500°F) 的极端温度范围内长时间保持关键性能
• 在太空极低温度下仍保持柔韧性
• 优良的隔热性能
• 与底漆具有极强的附着力，可保持结构完整性
• 抗紫外线和臭氧
• 室温固化
• 提供从糊状到可流动的粘度，以适应广泛的应用

RTV566 糊剂

• 红色，双组分膏料，具有优异的脱模性和广泛的温度性能能力
• 潜在应用包括现浇热屏蔽、热绝缘、灌封、封装电气组件以及光伏（PV）模块的组装。
• 在低温下使用底漆具有出色的附着力
• 室温固化，固化速率可变
• 宽广的适用温度范围为-115°C（-175°F）至260°C（500°F）持续使用，短时间内可承受高达316°C（600°F）的温度。

RTV 567 低温粘合剂

• 半透明，双组分流动性粘合剂，具有优异的脱模性能
• 潜在应用包括灌封和封装电气组件及关键部件。
• 有效温度范围为-115°C（-175°F）至205°C（400°F）。

RTV142 和 RTV142C 膏状粘合剂

• 白色和半透明，单组分触变性膏状粘合剂。
• 无需底漆即可粘附。
• 用于一般粘接、垫片、密封和粘合应用。
• 有效温度范围为-60°C（-75°F）至205°C（400°F）。

RTV577LV 膏状粘合剂

• 白色，双组分触变性膏状粘合剂，具有优异的脱模性能，通过催化剂选项可调节工作时间和固化时间。
• 潜在应用包括现浇热屏蔽、热绝缘以及电气组件的灌封和封装。
• 有效温度范围为-115°C（-175°F）至205°C（400°F）。

LTR395LV 膏状粘合剂

• 灰色，单组分，热导性和电绝缘性膏状粘合剂
• 通常用作热界面材料（TIM）、粘合剂以及填充间隙。
• 热导率为3W/mk。
• 有效温度范围为-40°C（-40°F）至150°C（302°F）。

LTR495LV 膏状粘合剂

• 蓝色，双组分膏状粘合剂，具有热导性和阻燃性
• 通常用作热界面材料
• 填充间隙，热导率为4 W/mK。
• 有效温度范围为-40°C（-40°F）至150°C（302°F）。