승무원 캡슐 및 위성용 낮은 기체 방출 실리콘

• 진공 상태에서 질량의 1% 미만 손실*
• 진공 상태에서 0.1% 미만의 휘발성 응축성 물질 생성*
• 낮은 기체 방출 제품은 ASTM E595 테스트 표준을 충족하거나 상회합니다
• 우주선이 경험하는 -130°C(-200°F)~260°C(500°F)의 광범위한 극한 온도에서도 장시간 동안 핵심 특성 유지
• 우주의 극한 저온에서도 유연성 유지
• 우수한 단열
• 프라이머를 사용한 매우 강한 접착력으로 구조적 무결성 뒷받침
• 자외선 및 오존 저항
• 상온 경화
• 다양한 응용 분야에 대응하도록 플로어블 점도의 페이스트 형태로 제공

RTV 566 페이스트

• 우수한 이형력 및 광범위한 온도 성능 기능을 갖춘 빨간색 이액형 페이스트
• 잠재적인 응용 분야로는 현장 열 차폐, 단열, 포팅, 전자 조립 및 광전지(PV) 모듈 조립 캡슐화 등이 있습니다.
• 저온에서 프라이머로 뛰어난 접착력
• 다양한 경화 속도의 상온 경화
• -115°C(-175°F)~260°C(500°F)의 넓고 유용한 온도 범위를 연속으로 짧은 시간 동안 최대 316°C(600°F)까지 사용할 수 있습니다.

RTV 567 저온 접착제

• 이형 특성이 뛰어난 반투명 이액형 플로어블 접착제
• 잠재적인 응용 분야로는 전자 조립 및 중요 부품의 포팅 및 캡슐화 등이 있습니다.
• -115°C(-175°F)~205°C(400°F)의 유용한 온도 범위

RTV142 및 RTV142C 페이스트 접착제

• 흰색 및 반투명, 일액형 요변성(thixotropic) 페이스트 접착제.
• 프라이머리스 접착
• 일반 접착 및 개스킷, 씰링 및 본딩 응용 분야에 사용됩니다.
• -60°C(-75°F)~205°C(400°F)의 유용한 온도 범위

RTV577LV 페이스트

• 촉매 옵션을 통한 뛰어난 이형 기능과 다양한 작업 및 경화 시간을 갖춘 흰색 이액형 요변성(thixotropic) 페이스트
• 잠재적인 응용 분야로는 현장 열 차폐, 단열, 포팅, 전자 조립 캡슐화 등이 있습니다.
• -115°C(-175°F)~205°C(400°F)의 유용한 온도 범위

LTR395LV 페이스트

• 회색, 일액형, 열 전도성 및 전기 절연성 페이스트
• 일반적으로 열 인터페이스 재료(TIM), 접착제 및 갭 충진재로 사용됩니다.
• 3W/mk의 열전도성.
• 40°C(-40°F)~150°C(302°F)의 유용한 온도 범위

LTR495LV 페이스트

• 파란색, 이액형, 열 전도성 및 난연성 페이스트
• 일반적으로 열 인터페이스 재료로 사용됩니다.
• 4W/mK 열 전도율로 갭 충진.
• 40°C(-40°F)~150°C(302°F)의 유용한 온도 범위