Pasta RTV 566
- Pasta vermelha bicomponente com excelente capacidade de liberação e desempenho em ampla temperatura
- Possíveis aplicações incluem proteção contra calor de fundição no local, isolamento térmico, encapsulamento, encapsulamento de conjuntos elétricos e montagem de módulos fotovoltaicos (PV).
- Adesão excepcional com um primer em baixas temperaturas
- Cura em temperatura ambiente com taxas de cura variáveis
- Ampla faixa de temperatura útil, de -115 °C (-175 °F) a 260 °C (500 °F), continuamente, e até 316 °C (600 °F) por curtos intervalos de tempo.
Adesivo de baixa temperatura RTV 567
- Adesivo translúcido fluido bicomponente com excelentes propriedades de liberação
- As possíveis aplicações incluem o encapsulamento em conjuntos elétricos e componentes críticos.
- Faixa de temperatura útil, de -115 °C (-175 °F) a 205 °C (400 °F)
Adesivos em pasta RTV142 e RTV142C
- Adesivos em pasta tixotrópica monocomponente, brancos e translúcidos.
- Adesão sem primer
- Usado para aplicações de aderência geral e juntas, vedação e colagem.
- Faixa de temperatura útil de -60 °C (-75 °F) a 205 °C (400 °F)
Pasta RTV577LV
- Pasta tixotrópica branca bicomponente com excelente capacidade de liberação e tempos variáveis de trabalho e cura por meio das opções do catalisador
- As possíveis aplicações incluem proteção contra calor na fundição local, isolamento térmico e encapsulamento de conjuntos elétricos.
- Faixa de temperatura útil, de -115 °C (-175 °F) a 205 °C (400 °F)
Pasta LTR395LV
- Pasta cinza monocomponente, termocondutora e isolante elétrica
- Normalmente usada como material de interface térmica (TIM), adesivo e para preenchimento de lacunas.
- Condutividade térmica de 3 W/mk.
- Faixa de temperatura útil, de -40 °C (-40 °F) a 150 °C (302 °F)
Pasta LTR495LV
- Pasta azul bicomponente, termocondutora e retardante de chamas
- Normalmente usado como um material de interface térmica
- Preenchedor de lacunas com condutividade térmica de 4 W/mK.
- Faixa de temperatura útil, de -40 °C (-40 °F) a 150 °C (302 °F)