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Silicones RTV de baixa desgaseificação

Silicones de baixa desgaseificação para cápsulas de tripulação e satélites

Momentive oferece uma gama completa de produtos de silicone avançados com baixa desgaseificação, que proporcionam excepcional desempenho com subprodutos mínimos e atendem aos requisitos de baixa desgaseificação para adesivos em cápsulas tripuladas e satélites. Nossos silicones de baixa desgaseificação são resistentes a temperaturas extremas, atrito, abrasão e estresse, e podem fornecer proteção contra materiais corrosivos, água, óleos e sais. Eles atendem ou excedem os padrões de teste ASTM E595 estabelecidos pela NASA e a ESA (Agência Espacial Europeia).

Benefícios típicos dos RTVs de baixa desgaseificação

  • Perda de menos de 1% de massa em vácuo*
  • Produz menos de 0,1% de materiais condensáveis voláteis em vácuo*
  • Os produtos com baixa desgaseificação cumprem ou excedem as normas de teste ASTM E595
  • Mantém as propriedades críticas por tempo prolongado em uma ampla faixa de temperaturas extremas encontradas em espaçonaves, de -130 °C (-200 °F) a 260 °C (500 °F)
  • Permanece flexível nas temperaturas extremamente baixas do espaço
  • Excelente isolamento térmico
  • Adesão muito forte com primer para apoiar a integridade estrutural
  • Resistência a UV e ozônio
  • Cura em temperatura ambiente
  • Disponível desde viscosidades pastosas até viscosidades fluidas, para atender a uma ampla gama de aplicações

 

Material condensável volátil coletado

Resultados da ASTM E595 sobre o material condensável volátil coletado: CVCM (< 0,10%)

Perda total de massa

Resultados da ASTM E595 sobre perda total de massa: TML (<1,00%)

Características principais dos RTVs de silicone de desgaseificação da Momentive

Pasta RTV 566

  • Pasta vermelha bicomponente com excelente capacidade de liberação e desempenho em ampla temperatura
  • Possíveis aplicações incluem proteção contra calor de fundição no local, isolamento térmico, encapsulamento, encapsulamento de conjuntos elétricos e montagem de módulos fotovoltaicos (PV).
  • Adesão excepcional com um primer em baixas temperaturas
  • Cura em temperatura ambiente com taxas de cura variáveis
  • Ampla faixa de temperatura útil, de -115 °C (-175 °F) a 260 °C (500 °F), continuamente, e até 316 °C (600 °F) por curtos intervalos de tempo.

Adesivo de baixa temperatura RTV 567

  • Adesivo translúcido fluido bicomponente com excelentes propriedades de liberação
  • As possíveis aplicações incluem o encapsulamento em conjuntos elétricos e componentes críticos.
  • Faixa de temperatura útil, de -115 °C (-175 °F) a 205 °C (400 °F)

Adesivos em pasta RTV142 e RTV142C

  • Adesivos em pasta tixotrópica monocomponente, brancos e translúcidos.
  • Adesão sem primer
  • Usado para aplicações de aderência geral e juntas, vedação e colagem.
  • Faixa de temperatura útil de -60 °C (-75 °F) a 205 °C (400 °F)

Pasta RTV577LV

  • Pasta tixotrópica branca bicomponente com excelente capacidade de liberação e tempos variáveis de trabalho e cura por meio das opções do catalisador
  • As possíveis aplicações incluem proteção contra calor na fundição local, isolamento térmico e encapsulamento de conjuntos elétricos.
  • Faixa de temperatura útil, de -115 °C (-175 °F) a 205 °C (400 °F)

Pasta LTR395LV

  • Pasta cinza monocomponente, termocondutora e isolante elétrica
  • Normalmente usada como material de interface térmica (TIM), adesivo e para preenchimento de lacunas.
  • Condutividade térmica de 3 W/mk.
  • Faixa de temperatura útil, de -40 °C (-40 °F) a 150 °C (302 °F)

Pasta LTR495LV

  • Pasta azul bicomponente, termocondutora e retardante de chamas
  • Normalmente usado como um material de interface térmica
  • Preenchedor de lacunas com condutividade térmica de 4 W/mK.
  • Faixa de temperatura útil, de -40 °C (-40 °F) a 150 °C (302 °F)