Momentive 的 SILCOOL 导热膏化合物有助于实现极低的热阻和运行温度稳定性。其可印刷性、应用中的热性能以及温度稳定性的结合,使其成为 ICT 行业各种热界面应用的理想选择。
产品主要特性:
| 产品名称 | 导热系数 (W/m·K) | 热阻 (cm²·K/W) | 最小 BLT | 特性 |
| SILCOOL™ TIG4090 | 3.3 | 0.025 | 7 | 非常薄的 BLT。适用于受控公差设计的最低热阻。 |
| SILCOOL™ TIG4070 | 4.2 | 0.038 | 10 | 薄 BLT,结合更高的整体导热系数。 |
| SILCOOL™ TIG3500H | 3.5 | 0.1 | 25 | 在典型组装厚度下的耐热性 |
| SILCOOL™ TIS720 | 7 | 0.042 | 30 | 可印刷的反应型化合物 |