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Wärmeleitpaste für ICT

SILCOOL™ Wärmeleitende Fettverbindungen für die Informations- und Kommunikationstechnologie (IKT)

Die wärmeleitenden Fettverbindungen SILCOOL von Momentive helfen dabei, eine sehr geringe thermische Widerstandsfähigkeit und Stabilität der Betriebstemperatur zu erreichen. Die Kombination aus Druckbarkeit, thermischer Leistung in der Anwendung und Temperaturstabilität macht sie zu idealen Kandidaten für Wärmeübergangsanwendungen in verschiedenen Bereichen der IKT-Branche.

Wichtige Merkmale des vorgestellten Produkts:

  • Elektrisch isolierend
  • Lösungsmittelfrei
  • Austrocknungsbeständig
  • Stabilität der thermischen Widerstandsfähigkeit
  • Kompatibel mit Sieb- und Schablonendruck

Silikon-Wärmeleitpasten/-Verbindungen für die Informations- und Kommunikationstechnologie (IKT)

ProduktnameWärmeleitfähigkeit (W/m·K)Thermischer Widerstand (cm²·K/W)Minimale BLTMerkmal
SILCOOL™ TIG40903.30.0257Sehr dünne BLT. Niedrigster thermischer Widerstand für Konstruktionen mit kontrollierten Toleranzen.
SILCOOL™ TIG40704.20.03810Dünne BLT kombiniert mit höherer volumetrischer Wärmeleitfähigkeit.
SILCOOL™ TIG3500H3.50.125Wärmebeständigkeit bei typischen Montage-Dicken
SILCOOL™ TIS72070.04230Reaktiver, druckbarer Verbundstoff