Momentive 的 SILCOOL 填充材料用于填充空气间隙和空洞以形成热通道，非常适用于需要低应力和良好界面润湿性的应用。这些产品还具有粘性附着力，适用于因振动、热循环应力和热膨胀系数 (CTE) 不匹配而在 x、y 和 z 方向发生移动的应用。SILCOOL 填充材料提供两种形式：可固化的双组分或预固化的单组分配方，在可靠性、附着力和热阻方面表现卓越。
| 产品名称 | 组分 | 类型 | 热导率 (W/m·K) |
| SILCOOL™ TIA141GF | 单组分 | 预固化 | 4.1 |
| SILCOOL™ TIA165GF | 单组分 | 预固化 | 6.5 |
| 产品名称 | 组分 | 类型 | 热导率 (W/m·K) | 固化条件 |
| SILCOOL™ TIA223GFZ | 双组分 | 固化类型 | 2.4 | 70°C 或室温 |
| SILCOOL™ TIA241GF | 双组分 | 固化类型 | 4.1 | 70°C 或室温 |
| SILCOOL™ TIA268GF | 双组分 | 固化类型 | 6.8 | 70°C 或室温 |
| SILCOOL™ TIA282GF | 双组分 | 固化类型 | 8.2 | 70°C 或室温 |
| SILCOOL™ TIA2101GF | 双组分 | 固化类型 | 10.1 | 70°C 或室温 |
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