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Os preenchimentos SILCOOL da Momentive são usados para preencher lacunas e espaços de ar, criando caminhos térmicos, sendo excelentes candidatos para aplicações que exigem baixo estresse e boa molhabilidade da interface. Esses produtos também oferecem adesão pegajosa para aplicações com movimentos nas direções x, y e z, causados por vibração, estresse de ciclos térmicos e incompatibilidade de CTE (coeficiente de expansão térmica). Os preenchimentos SILCOOL estão disponíveis em formulações de cura em duas partes ou pré-curadas em uma parte, oferecendo desempenho excepcional em termos de confiabilidade, adesão e resistência térmica.
| Nome do Produto | Componentes | Tipo | Condutividade Térmica (W/m·K) |
| SILCOOL™ TIA141GF | Uma parte | Pré-curado | 4.1 |
| SILCOOL™ TIA165GF | Uma parte | Pré-curado | 6.5 |
| Nome do Produto | Componentes | Tipo | Condutividade Térmica (W/m·K) | Condição de Cura |
| SILCOOL™ TIA223GFZ | Duas partes | Tipo de cura | 2.4 | 70°C ou temperatura ambiente |
| SILCOOL™ TIA241GF | Duas partes | Tipo de cura | 4.1 | 70°C ou temperatura ambiente |
| SILCOOL™ TIA268GF | Duas partes | Tipo de cura | 6.8 | 70°C ou temperatura ambiente |
| SILCOOL™ TIA282GF | Duas partes | Tipo de cura | 8.2 | 70°C ou temperatura ambiente |
| SILCOOL™ TIA2101GF | Duas partes | Tipo de cura | 10.1 | 70°C ou temperatura ambiente |