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Rellenos de Espacios con Conducción Térmica para TIC

SILCOOL™ Rellenos Térmicamente Conductivos para la industria de Tecnología de la Información y Comunicación (TIC)

Los rellenos SILCOOL de Momentive se utilizan para llenar espacios de aire y vacíos, creando rutas de calor, y son excelentes candidatos para aplicaciones que requieren bajo estrés y buena humectación de la interfaz. Estos productos también ofrecen adhesión pegajosa para aplicaciones donde ocurren movimientos en las direcciones x, y y z debido a vibraciones, estrés por ciclos térmicos y desajustes en el coeficiente de expansión térmica (CTE). Los rellenos SILCOOL están disponibles en formulaciones de curado de dos componentes o precuradas de un solo componente, y ofrecen un rendimiento excepcional en términos de confiabilidad, adhesión y resistencia térmica.

Rellenos de una parte

Nombre del ProductoComponentesTipoConductividad Térmica (W/m·K)
SILCOOL™ TIA141GFUna partePrecurado4.1
SILCOOL™ TIA165GFUna partePrecurado6.5

Rellenos de dos partes

Nombre del ProductoComponentesTipoConductividad Térmica (W/m·K) Condición de Curado
SILCOOL™ TIA223GFZDos partesTipo de curado2.470°C o temperatura ambiente
SILCOOL™ TIA241GFDos partesTipo de curado4.170°C o temperatura ambiente
SILCOOL™ TIA268GFDos partesTipo de curado6.870°C o temperatura ambiente
SILCOOL™ TIA282GFDos partesTipo de curado8.270°C o temperatura ambiente
SILCOOL™ TIA2101GFDos partesTipo de curado10.170°C o temperatura ambiente