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Thermisch leitfähige Spaltfüller für die Informations- und Kommunikationstechnik (ICT)

SILCOOL™ Wärmeleitende Spaltfüllstoffe für die Informations- und Kommunikationstechnologiebranche (IKT)

Die SILCOOL-Spaltfüllstoffe von Momentive werden verwendet, um Luftspalte und Hohlräume zu füllen und Wärmewege zu schaffen. Sie eignen sich hervorragend für Anwendungen, bei denen geringe mechanische Belastung und gute Benetzung der Schnittstelle erforderlich sind. Diese Produkte bieten zudem eine klebrige Haftung für Anwendungen, bei denen Bewegungen in x-, y- und z-Richtung durch Vibrationen, thermische Belastungen und Unterschiede im Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) auftreten. SILCOOL-Spaltfüllstoffe sind als härtbare Zwei-Komponenten- oder vorgehärtete Ein-Komponenten-Formulierungen erhältlich und bieten außergewöhnliche Leistung in Bezug auf Zuverlässigkeit, Haftung und thermischen Widerstand.

1-Komponenten-Spaltfüllstoffe

ProduktnameKomponentenTypWärmeleitfähigkeit (W/m·K)
SILCOOL™ TIA141GF1-KomponenteVorgehärtet4.1
SILCOOL™ TIA165GF1-KomponenteVorgehärtet6.5

2-Komponenten-Spaltfüllstoffe

ProduktnameKomponentenTypWärmeleitfähigkeit (W/m·K)Aushärtungsbedingungen
SILCOOL™ TIA223GFZ2-KomponenteAushärtungstyp2.470°C oder Raumtemperatur
SILCOOL™ TIA241GF2-KomponenteAushärtungstyp4.170°C oder Raumtemperatur
SILCOOL™ TIA268GF2-KomponenteAushärtungstyp6.870°C oder Raumtemperatur
SILCOOL™ TIA282GF2-KomponenteAushärtungstyp8.270°C oder Raumtemperatur
SILCOOL™ TIA2101GF2-KomponenteAushärtungstyp10.170°C oder Raumtemperatur