SNAPSIL™ Dichtstoffe für die Hochgeschwindigkeitsfertigung von Elektronik

Unsere SNAPSIL™ Silikon-Klebdichtstoffe ermöglichen es Herstellern von Elektronik- und Elektrokomponenten, Produktionsgeschwindigkeit und Haftungsqualität zu optimieren, ohne empfindliche Bauteile potenziell schädlichen wärmegehärteten Prozessen auszusetzen. Diese bei Raumtemperatur kondensationsvernetzenden Klebstoffe bilden eine starke Verbindung mit den meisten in elektronischen Komponenten verwendeten Substraten, darunter Metalle, Polymerharze und Glas. Die kurze Zeit bis zur Klebfreiheit trägt zur Produktivität in der Hochvolumenfertigung bei.

SNAPSIL™ Klebdichtstoffe sind als Ein- und Zwei-Komponenten-Systeme erhältlich und werden von Herstellern eingesetzt, die kurze Anfangshaftzeiten, geringe Flüchtigkeit und eine primerlose Anwendung benötigen. SNAPSIL™ Silikon-Klebdichtstoffe bieten eine Aushärtung bei Raumtemperatur mit geringer Geruchsentwicklung sowie eine ausgezeichnete Haftung.

Das SNAPSIL™ Portfolio umfasst Klebstoffe in pastöser und fließfähiger Form sowie in klarer, weißer oder schwarzer Ausführung. Sie sind für die meisten Metalle nicht korrosiv. Typische Anwendungen sind isolierende Klebdichtungen und Fixierungen für elektrische und elektronische Bauteile, der Einsatz als wasserdichter Dichtstoff für elektrische, elektronische und Kommunikationsgeräte oder als universeller Klebstoff für zahlreiche Metalle, Kunststoffe und Glas.

Spezielle SNAPSIL™ Typen bieten darüber hinaus besondere Eigenschaften wie Flammhemmung und Wärmeleitfähigkeit, beispielsweise für Verklebungen in Netzteilen, die Verbindung zwischen elektronischen Bauteilen und Kühlkörpern oder die Befestigung von Leiterplatten auf Substraten.

SNAPSIL™ Klebdichtstoffe werden außerdem von Kunden in der Automobilindustrie, bei Konsumelektronikkomponenten sowie in der Solar- und Energiebranche eingesetzt.

Entdecken Sie, wie unsere SNAPSIL™ Silikon-Klebdichtstoffe zur Verbesserung von Fertigungsqualität und Produktivität beitragen können.