Selladores SNAPSIL™ para la fabricación electrónica de alta velocidad

Nuestros selladores adhesivos de silicona SNAPSIL™ permiten a los fabricantes de componentes electrónicos y eléctricos optimizar la velocidad de producción y la calidad de adhesión sin exponer componentes sensibles a procesos de curado por calor potencialmente dañinos. Estos adhesivos de curado por condensación a temperatura ambiente forman una unión resistente con la mayoría de los sustratos utilizados en componentes electrónicos, incluidos metales, resinas poliméricas y vidrio. Sus cortos tiempos libres de tack contribuyen a la productividad en la fabricación de alto volumen.

Disponibles en formulaciones de uno y dos componentes, los selladores adhesivos SNAPSIL™ son utilizados por fabricantes que requieren un tiempo de agarre rápido, baja volatilidad y aplicación sin imprimación. Los selladores adhesivos de silicona SNAPSIL™ ofrecen curado a temperatura ambiente, bajo olor y excelente adhesión.

El portafolio SNAPSIL™ incluye adhesivos en formato pastoso y fluido, disponibles en colores transparente, blanco o negro. No son corrosivos para la mayoría de los metales. Las aplicaciones típicas incluyen sellos adhesivos aislantes y fijadores para piezas eléctricas y electrónicas; como sellador impermeable para equipos eléctricos, electrónicos y de comunicación; o como adhesivo de uso general para una amplia variedad de metales, plásticos y vidrio.

Algunos grados específicos de SNAPSIL™ también ofrecen características especiales, como retardancia a la flama y conductividad térmica, para el pegado en fuentes de alimentación, la adhesión entre componentes electrónicos y disipadores de calor o la fijación de PCBs a los sustratos.

Los selladores adhesivos SNAPSIL™ también son utilizados por clientes de las industrias automotriz, de componentes de electrónica de consumo, solar y energética.

Descubra cómo nuestros selladores adhesivos de silicona SNAPSIL™ pueden ayudar a mejorar la calidad y la productividad de la fabricación.