Verbesserung der Gerätezuverlässigkeit mit SILCOOL™ Silikon-Wärmeleitlösungen

Als Reaktion auf neue Herausforderungen im Wärmemanagement, die durch höhere Frequenzen und Leistungen sowie zunehmende Miniaturisierung moderner elektronischer Geräte entstehen, haben die Wissenschaftler von Momentive die SILCOOL™ Wärmeleitmaterialien entwickelt und verbessern diese kontinuierlich weiter. Die ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit und die gleichmäßige, langfristige Wärmeübertragungsleistung der SILCOOL™ Produkte ermöglichen einen effizienteren und zuverlässigeren Betrieb solcher Geräte. Das vollständige SILCOOL™ Produktportfolio umfasst Wärmeleitpasten, Klebstoffe, Verguss- und Einkapselungsmaterialien sowie flüssig dosierbare Wärmeleitpads und bietet zudem eine hervorragende Verarbeitbarkeit, sehr dünne Klebschichten und minimalen Gewichtsverlust bei erhöhten Temperaturen.

Neben ihrer hohen Wärmeleitfähigkeit zeichnen sich SILCOOL™ Wärmeleitpasten durch geringes Ausbluten sowie ausgezeichnete Stabilität, Penetration und Temperaturbeständigkeit aus. Die Kombination aus Verarbeitungsleistung und Wärmeleitfähigkeit macht diese Pasten besonders attraktiv für Hochleistungsbauteile und -gehäuse.

Schnell härtende SILCOOL™ Silikonklebstoffe ermöglichen sehr dünne Klebschichten, die in der Regel zu einem niedrigen thermischen Widerstand beitragen, und bieten gleichzeitig eine hervorragende Haftung und Zuverlässigkeit. Sie haften ohne Primer gut auf Keramik, Glas und den meisten Metallen (einschließlich Aluminium, Kupfer und vernickelten Oberflächen), ohne dabei Korrosion an den meisten metallischen Substraten zu verursachen. Darüber hinaus bieten SILCOOL™ Silikonklebstoffe eine ausgezeichnete Haftung auf vielen leistungsstarken Thermoplasten wie PPS und PBT.

SILCOOL™ Silikon-Vergussmassen, Einkapselungsmaterialien und flüssig dosierbaren Wärmeleitpads sind in verschiedenen wärme- und raumtemperaturhärtenden Varianten erhältlich. Niedrigviskose Typen eignen sich für Vergussanwendungen, während mittelviskose Typen die notwendige Dosierstabilität für Raupenapplikationen bieten. Nach der Aushärtung bilden diese SILCOOL™ Materialien ein spannungsreduzierendes Elastomer und können auch als Gap Filler oder als flüssig dosierbare Alternative zu Wärmeleitpads eingesetzt werden.

Die hohe Verarbeitungsfähigkeit der SILCOOL™ Produkte unterstützt automatisierte Dosier-, Siebdruck- und Stanzprozesse in hohem Maße. SILCOOL™ Silikonprodukte sind hervorragende Kandidaten für elektronische und andere Anwendungen, bei denen ein effektives Wärmemanagement und eine hohe Wärmeübertragung entscheidend sind.

Die Marke SILCOOL™ für Wärmeleitmaterialien findet Anwendung in zahlreichen Branchen, darunter Energie, Stromversorgung, Versorgungsunternehmen, Telekommunikation, Mikroelektronik, Luft- und Raumfahrt, Automobilindustrie, erneuerbare Energien, Unterhaltungselektronik und Gesundheitswesen. Zu den potenziellen Anwendungen zählen Montageverklebungen, Leiterplattenmontage sowie die Herstellung von Flachbildschirmen, Photovoltaikkomponenten und Hybridfahrzeugteilen.

Erfahren Sie, wie Produkte der vielseitigen Marke SILCOOL™ Ihre Ziele im Wärmemanagement unterstützen können.