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Em resposta aos novos desafios de gerenciamento térmico apresentados por frequências e potências mais elevadas, bem como pela crescente miniaturização dos dispositivos eletrônicos atuais, os cientistas da Momentive desenvolveram e continuam aprimorando os materiais de interface térmica SILCOOL™. A excelente condutividade térmica e o desempenho consistente de transferência de calor a longo prazo fornecidos pelos produtos SILCOOL™ permitem que esses dispositivos operem de forma mais eficiente e confiável. O portfólio completo de produtos SILCOOL™, que inclui compostos graxos, adesivos, encapsulantes e compostos de potting, além de almofadas térmicas dispensáveis em estado líquido, também oferece excelente processabilidade, linhas de união finas e perda mínima de peso em temperaturas elevadas.
Além da excelente condutividade térmica, os compostos graxos SILCOOL™ apresentam baixo sangramento, além de ótima estabilidade, penetração e resistência à temperatura. A combinação de desempenho de processamento e condutividade térmica torna esses compostos particularmente atraentes para dispositivos e encapsulamentos de alto desempenho.
Os adesivos de silicone SILCOOL™ de cura rápida permitem linhas de união finas, que geralmente contribuem para uma baixa resistência térmica, além de oferecer excelente adesão e confiabilidade. Eles aderem bem a cerâmicas, vidro e à maioria dos metais (incluindo alumínio, cobre e superfícies niqueladas) sem a necessidade de primers e sem causar corrosão à maioria dos substratos metálicos. Além disso, os adesivos de silicone SILCOOL™ apresentam excelente adesão a diversos termoplásticos de alto desempenho, como PPS e PBT.
Os compostos de potting, encapsulantes e almofadas térmicas dispensáveis em estado líquido de silicone SILCOOL™ incluem uma variedade de materiais de cura térmica ou à temperatura ambiente. Graus de baixa viscosidade estão disponíveis para aplicações de potting, enquanto graus de viscosidade moderada fornecem a estabilidade necessária para a dosagem em formato de cordão. Formando uma borracha que alivia tensões, esses graus SILCOOL™ também podem ser considerados para uso como preenchimento de folgas ou como alternativas líquidas às almofadas térmicas.
A elevada facilidade de processamento dos produtos SILCOOL™ ajuda a acomodar de forma eficaz processos automatizados de dosagem, serigrafia e estampagem. Os produtos de silicone SILCOOL™ são excelentes candidatos para aplicações eletrônicas e outras aplicações em que o gerenciamento térmico e a alta transferência de calor são essenciais.
A marca SILCOOL™ de materiais de interface térmica é utilizada em diversos setores, como energia, energia elétrica, concessionárias de serviços públicos, telecomunicações, microeletrônica, aeroespacial, automotivo, energia renovável, eletrônicos de consumo e saúde. As aplicações potenciais incluem adesão de montagem, montagem de placas e a fabricação de monitores de tela plana, componentes fotovoltaicos e peças para veículos híbridos.
Descubra como os produtos versáteis da marca SILCOOL™ podem atender aos seus objetivos de gerenciamento térmico.