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En respuesta a los nuevos desafíos de gestión térmica derivados de mayores frecuencias y potencias, así como de la creciente miniaturización de los dispositivos electrónicos actuales, los científicos de Momentive han desarrollado y continúan mejorando los materiales de interfaz térmica SILCOOL™. La excelente conductividad térmica y el desempeño constante de transferencia de calor a largo plazo que ofrecen los productos SILCOOL™ permiten que estos dispositivos funcionen de manera más eficiente y confiable. El portafolio completo de productos SILCOOL™, que incluye compuestos tipo grasa, adhesivos, encapsulantes y compuestos de potting, así como almohadillas térmicas dispensables en forma líquida, también ofrece una excelente procesabilidad, líneas de unión delgadas y una pérdida mínima de peso a temperaturas elevadas.
Además de su excelente conductividad térmica, los compuestos tipo grasa SILCOOL™ ofrecen bajo sangrado, así como gran estabilidad, penetración y resistencia a la temperatura. La combinación de desempeño en el procesamiento y conductividad térmica que presentan estos compuestos los convierte en opciones especialmente atractivas para dispositivos y encapsulados de alto desempeño.
Los adhesivos de silicona SILCOOL™ de curado rápido permiten líneas de unión delgadas que, por lo general, contribuyen a una baja resistencia térmica, además de proporcionar excelente adhesión y confiabilidad. Se adhieren bien a cerámicas, vidrio y a la mayoría de los metales (incluidos aluminio, cobre y superficies niqueladas), sin necesidad de imprimadores y sin causar corrosión en la mayoría de los sustratos metálicos. Asimismo, los adhesivos de silicona SILCOOL™ ofrecen excelente adhesión a muchos termoplásticos de alto desempeño, como PPS y PBT.
Los compuestos de potting, encapsulantes y almohadillas térmicas dispensables en forma líquida de silicona SILCOOL™ incluyen una variedad de materiales de curado térmico y a temperatura ambiente. Existen grados de baja viscosidad para aplicaciones de potting, mientras que los grados de viscosidad moderada proporcionan la estabilidad de dispensado necesaria para formulaciones en cordón. Al formar una goma que alivia tensiones, estos grados SILCOOL™ también pueden considerarse para su uso como materiales de relleno de holguras o como alternativas líquidas dispensables a las almohadillas térmicas.
La alta facilidad de procesamiento de los productos SILCOOL™ ayuda a adaptarse de manera eficaz a procesos automatizados de dispensado, serigrafía y estampado. Los productos de silicona SILCOOL™ son excelentes candidatos para aplicaciones electrónicas y otras en las que la gestión térmica y la alta transferencia de calor son críticas.
La marca SILCOOL™ de materiales de interfaz térmica se utiliza en múltiples industrias, como energía, electricidad, servicios públicos, telecomunicaciones, microelectrónica, aeroespacial, automotriz, energías renovables, electrónica de consumo y atención médica. Las aplicaciones potenciales incluyen adhesión de ensamblaje, ensamblaje de placas y la fabricación de monitores de pantalla plana, componentes fotovoltaicos y piezas para vehículos híbridos.
Descubra cómo los productos versátiles de la marca SILCOOL™ pueden cumplir con los objetivos de gestión térmica.
Como empresa líder mundial en silicios y especialidades de alto rendimiento, Momentive crea soluciones que mejoran la calidad de vida de las personas y posibilitan un futuro más sostenible.
