À medida que os dispositivos modernos exigem maior potência operacional, o gerenciamento térmico eficaz tornou-se essencial, especialmente para encapsulamentos de circuitos integrados flip-chip utilizados em telecomunicações, redes e computação de alto desempenho. Os materiais de interface térmica (TIMs) à base de silicone da Momentive são projetados para ajudar a enfrentar os desafios únicos dos designs de encapsulamentos complexos da atualidade.
Os designs de chips mais recentes geram mais calor, com "pontos quentes" cada vez mais irregulares devido a layouts mais amplos e complexos. Nossas soluções de TIM oferecem excelente condutividade térmica, ajudando a dissipar o calor com mais eficiência, mesmo em aplicações com altas densidades de potência ou espessura da linha de ligação (BLT) abaixo do ideal.
Encapsulamentos de chips mais largos são mais propensos a deformações durante a operação. Os materiais de TIM tradicionais à base de gel, usados em aplicações de TIM1, têm dificuldade para lidar com a tensão, frequentemente levando à delaminação. Os TIMs adesivos da Momentive oferecem estabilidade mecânica aprimorada, mantendo a adesão entre a tampa e a matriz, especialmente crítica para encapsulamentos com tampa plana.
Em ambientes exigentes, como aplicações automotivas, os TIMs à base de gel podem perder desempenho devido a alterações na dureza ao longo do tempo. Em contrapartida, os adesivos de silicone da Momentive demonstraram alta confiabilidade em testes de Ciclagem Térmica com Dobramento (TCB) e Armazenamento em Alta Temperatura (HTS).
Nossos materiais de TIM utilizam cargas cuidadosamente dimensionadas e moldadas para manter um BLT consistente, o que é um fator-chave para alcançar o desempenho térmico e mecânico em embalagens de grandes áreas.
