A medida que los dispositivos modernos exigen una mayor potencia operativa, una gestión térmica eficaz se ha vuelto esencial, especialmente para los encapsulados de circuitos integrados (CI) de chip invertido utilizados en telecomunicaciones, redes e informática de alto rendimiento. Los materiales de interfaz térmica (TIM) de Momentive, basados en silicona, están diseñados para ayudar a abordar los desafíos únicos de los complejos diseños de encapsulados actuales.
Los diseños de chips más recientes generan más calor, con puntos calientes cada vez más irregulares debido a diseños más anchos y complejos. Nuestras soluciones TIM ofrecen una excelente conductividad térmica, lo que ayuda a disipar el calor de forma más eficiente, incluso en aplicaciones con altas densidades de potencia o espesores de línea de unión (BLT) inferiores a los ideales.
Los encapsulados de chips más anchos son más propensos a deformarse durante el funcionamiento. Los materiales TIM tradicionales basados en gel, utilizados en aplicaciones TIM1, tienen dificultades para soportar la tensión, lo que a menudo provoca delaminación. Los TIM adhesivos de Momentive ofrecen una mayor estabilidad mecánica, manteniendo la adhesión entre la tapa y el chip, algo especialmente crítico para los encapsulados de tapa plana.
En entornos exigentes como las aplicaciones automotrices, los TIM basados en gel pueden perder rendimiento debido a los cambios de dureza con el tiempo. Por el contrario, los adhesivos de silicona de Momentive han demostrado una gran fiabilidad en las pruebas de ciclo térmico con flexión (TCB) y almacenamiento a alta temperatura (HTS).
Nuestros materiales TIM utilizan rellenos cuidadosamente dimensionados y moldeados para mantener una BLT constante, un factor clave para lograr un rendimiento térmico y mecánico en envases de gran superficie.
