Si necesita asistencia inmediata, llame al 1-800-295-2392 o haga clic a continuación para llamar a uno de nuestros representantes regionales. Llamar al representante regional de atención al cliente

Haga clic aquí para ver nuestra política de privacidad

Skip to Main Content

Solicitud de Formulario de Literatura

Para solicitar tu copia de la literatura de Momentive, completa el siguiente formulario.

- Campos obligatorios.

Este campo es obligatorio

Terms Of Use

Este campo es obligatorio

El documento solicitado ya ha sido presentado para su aprobación.

Tecnología RTV de silicona para aplicaciones de aviación, aeroespacial y electrónica

Cuando se trata de ensamblar, sellar y proteger los componentes esenciales en el aire o espacio, ¿por qué dejarlo al azar? Los materiales de silicona de Momentive se especificaron para cada vuelo espacial tripulado de EE. UU., incluida la suela de las botas que dejaron la primera huella del hombre en la luna. Con una línea de innovación pionera en la industria, contamos con el conocimiento, la experiencia y la visión para asociarnos con usted a fin de ayudarlo a conquistar el siguiente desafío.

Alcance nuevas alturas con siliconas de alto rendimiento

La tecnología de silicona puede ser ideal para una amplia variedad de desafíos de aplicaciones aeroespaciales y de aviación.

Nuestras soluciones de aviación

  • Adhesivos y selladores de un componente y curado a temperatura ambiente: Los selladores adhesivos RTV y FRV heredados son compatibles con innumerables aplicaciones para miles de horas de vuelo.
  • Adhesivos y selladores de dos componentes y curado a temperatura ambiente: SNAPSIL™ y otros RTV simplifican el ensamblaje, el mantenimiento y las reparaciones de componentes.
  • Agentes de acoplamiento óptico: Los encapsulantes, geles y elastómeros ópticamente transparentes INVISISIL™ mejoran la claridad de la pantalla y del dispositivo óptico.
  • Compuestos de grasa de silicona termoconductora: Los compuestos de grasa SILCOOL™ eliminan el calor de los componentes electrónicos, lo que mejora la confiabilidad y la eficiencia.
  • Adhesivos de silicona termoconductora: Los adhesivos SILCOOL ofrecen una buena adhesión estructural y baja resistencia térmica para interfaces térmicas.
  • Materiales de llenado y encapsulación: Los materiales dieléctricos protegen los componentes electrónicos de la humedad, los contaminantes, además de las tensiones mecánicas, térmicas y de vibraciones.
Innovaciones de Momentive Performance Materials para el aire y el espacio