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Soluciones de silicona para electrónicos y electrodomésticos

Soluciones de silicona para electrónicos y electrodomésticos

Momentive ofrece una variedad de materiales de silicona electrónica para aplicaciones en electrodomésticos. Nuestros materiales pueden ayudar a mejorar la confiabilidad y el rendimiento de los aparatos, además de permitir flexibilidad en el diseño.

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Encapsulantes y adhesivos de silicona con doble curado UV

Los encapsulantes y adhesivos con curado UV de Momentive emplean un sistema de curado en dos etapas que ayuda a mejorar la eficiencia de los procesos de ensamblaje de placas de circuito impreso (PCB). Después de la aplicación, se logra una curación inicial rápida mediante exposición a luz UV, formando un elastómero estable. Luego, un mecanismo de curado secundario continúa gradualmente a temperatura ambiente, proporcionando mayor fuerza de adhesión y protección.

 

Otras soluciones de silicona para electrodomésticos

  • Gestión térmica: Las grasas y compuestos de encapsulado térmicamente conductivos SILCOOL™ con niveles de 1~2 W/m·K se utilizan frecuentemente en una amplia gama de electrodomésticos para ayudar a reducir la temperatura de funcionamiento y prolongar la vida útil del producto.
  • Adhesivos y selladores resistentes al calor: Para aplicaciones como hornos, estufas o dispositivos de calefacción, Momentive ofrece adhesivos y selladores que ayudan a mantener el rendimiento a altas temperaturas. Hay disponibles formulaciones de curado a temperatura ambiente y por calor.
  • Recubrimientos conformables: Los recubrimientos conformables ECC de Momentive se utilizan para proteger las PCBs contra partículas, humedad, gases y otros materiales contaminantes. En particular, los recubrimientos ECC3011 y ECC3051S tienen una formulación especial que ofrece resistencia natural contra elementos que causan corrosión en componentes vitales de la PCB.
  • Adhesivos y selladores de curado a temperatura ambiente: Momentive ofrece una amplia gama de adhesivos y encapsulantes dieléctricos utilizados para unión estructural, proporcionando resistencia mecánica a los componentes de la PCB, aislamiento, protección contra la corrosión y conductividad térmica moderada.
  • Materiales de encapsulado transparentes: Los materiales de encapsulado ópticamente transparentes de Momentive se utilizan para encapsular matrices o tiras de LED, proporcionando protección contra diversos elementos y permitiendo que los componentes soporten temperaturas extremas. Estos materiales de baja viscosidad curan con exposición al calor y también pueden proporcionar adhesión cuando se usan con imprimaciones.

 

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