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Smartphones e dispositivos móveis

Silicones para smartphones e dispositivos móveis

Com mais relevância do que nunca em nossos bolsos, a última geração de smartphones enfrenta desafios significativos para atender às expectativas dos clientes. O gerenciamento térmico ao redor dos principais componentes, como processador e bateria, é crítico para o máximo desempenho e uma vida útil mais longa do dispositivo. Da mesma forma, as soluções de vedação que mantêm longe a água e a umidade são igualmente essenciais nos aparelhos atuais. A Momentive desenvolve tecnologias avançadas em silicone que ajudam seus clientes a superar os desafios de desempenho e produtividade em uma ampla linha de aplicativos para smartphone. 

Gerenciamento térmico IC

Para o gerenciamento térmico de componentes de desempenho, como ICs de gerenciamento de energia, RAM e processadores de imagem, a Momentive oferece cargas de preenchimento térmico curáveis que podem proporcionar uma combinação de boa condutividade térmica, estabilidade física sob ciclos de vibração e temperatura e alívio de tensão.

Produtos de gerenciamento térmico:

SILCOOL™ TIA1632GF

SILCOOL™ TIA152GF

SILCOOL™ XE13-C7405

SILCOOL™ TIA120XM

 

Material de vedação para prevenção de umidade de componentes:

Vedação do conector de carga de energia

A prevenção da entrada de umidade para atingir a classificação IP68 normalmente requer mais do que apenas juntas de borracha. Os vedantes de silicone dispensados em líquido são utilizados para fornecer aderência sem primer dentro dos componentes micro USB tipo C para ajudar a criar uma barreira de proteção e evitar a entrada de umidade.

Produto típico:

  • Adesivo TSE388 (1 componente, cura por temperatura ambiente)

 

Vedação do conjunto do sensor de impressão digital

Embora os selantes de silicone da Momentive também sejam usados nos conjuntos de sensor de impressão digital de smartphones para ajudar a alcançar uma classificação IP à prova d'água, os silicones encapsulantes da Momentive são empregados para amortecer a vibração ao redor do sensor e aumentar a flexibilidade do amortecimento da PCB.

Produto típico:

  • Encapsulante ECC3051S (1 componente, cura por temperatura ambiente)
Momentive Performance Materials Especificações de vedação do conjunto do sensor de impressão digital