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Teléfonos inteligentes y dispositivos móviles

Siliconas para teléfonos inteligentes y dispositivos móviles

Con más potencia que nunca en nuestros bolsillos, la última generación de teléfonos inteligentes se enfrenta a importantes desafíos para satisfacer las expectativas de los clientes. La gestión térmica relacionada con componentes clave, como el procesador y la batería, es fundamental para obtener el máximo rendimiento y una mayor vida útil del dispositivo. De manera similar, las soluciones de sellado que impiden la entrada del agua y la humedad son igual de importantes en los teléfonos de los consumidores actuales. Momentive ha desarrollado tecnologías de silicona de vanguardia para ayudar a sus clientes a responder a los desafíos de productividad y rendimiento en una amplia gama de usos para teléfonos inteligentes. 

Gestión térmica de IC

Para la gestión térmica de componentes de rendimiento, como gestión de administración de energía con IC (del inglés Integrated Circuits, circuitos integrados), RAM y procesadores de imagen, Momentive ofrece rellenos de espacios curables térmicos que pueden proporcionar una combinación de buena conductividad térmica, estabilidad física en ciclos de vibración y temperatura, y alivio de la tensión.

Productos de gestión térmica:
  • SILCOOL™ TIA1632GF
  • SILCOOL™ TIA152GF
  • SILCOOL™ XE13-C7405
  • SILCOOL™ TIA120XM
 

Material de sellado para la prevención de la humedad de los componentes:

Sellado del conector de carga de potencia

La prevención del ingreso de humedad para lograr las calificaciones IP68 normalmente requiere más que solo juntas de goma. Los selladores de silicona de dispensado líquido se utilizan para proporcionar una adhesión sin imprimir dentro de los componentes micro USB de tipo C para ayudar a crear una barrera protectora y evitar el ingreso de humedad.

Producto típico:

  • Adhesivo TSE388 (curado a temperatura ambiente de un componente)

 

Sellado del conjunto del sensor de huellas dactilares

Si bien los selladores de silicona de Momentive se utilizan también en los conjuntos de sensores de huellas dactilares de los teléfonos inteligentes para alcanzar el grado de impermeabilización IP, los encapsulantes de silicona de Momentive se utilizan para amortiguar las vibraciones alrededor del sensor a fin de lograr una mejor flexibilidad de amortiguación de la PCB (del inglés Printed Circuit Board, placa de circuito impreso).

Producto típico:

  • Encapsulante ECC3051S (curado a temperatura ambiente de un componente)
Especificaciones de sellado parael sensor de huellas dactilares de Momentive Performance Materials