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Momentive ha desarrollado una línea de hules de silicón líquido de dos componentes con conductividad térmica NEVSil para procesos de moldeo por inyección. Estos productos son excelentes candidatos para ser utilizados en una proporción conveniente de mezcla 1:1 y exhiben una alta conductividad térmica. Las capacidades adicionales incluyen la oportunidad de adaptar las tecnologías de conductividad térmica de NEVSil a través de nuestros centros de composición globales para satisfacer las exigentes necesidades de aplicación de nuestros clientes con el fin de optimizar las propiedades de gestión térmica.